联发科技 Genio 700 作为具有双显示和 USB 3.2 Gen1 支持的新物联网平台亮相

联发科来到 CES 2023 展示其Wi-Fi 7业务线，以及它如何在今年真正起飞。然而，其最新的物联网芯片也有空间。新的 Genio 700 插槽仅低于其系列当前的1200旗舰产品，但显示了这种计算形式的处理解决方案已经走了多远。

它的 2 个内核与仍然在完整移动设备的应用处理器中使用的 ARMCortex-A78相同，尽管每个内核的时钟频率为 2.2GHz。它们与 6 个 2.GHzCortex-A55 相结合，额定为新的 Genio 700 提供 4.0 TOPs 的AI功率。

联发科宣称所有这些都能够运行“FHD60+4K60”显示器，支持H.265和 H.264 解码，甚至可以启动AV1编解码器。

使用PCIe2.0 或 USB 3.2 Gen 1 接口以及用于相机的 MIPI-CSI 选项， Genio 700 还可以承受长达 10 年的“宽”范围内的温度暴露。

该平台还获得了ARM PSA 和 SystemReady 认证，分别在安全性和易集成性方面让您高枕无忧。在这一点上，它也可以使用 Yocto Linux、Ubuntu或 Android，并使用其 SDK 来简化开发。

联发科预计Genio 700目前将于2023年第二季度(2Q2023)上市。